柔性電路板又稱“軟板”。主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印順電路板，具有組裝密度高、體積小、質量輕，等特點，廣泛運用于現在電子產品的聯接部位，現在正處于工業規劃小但迅猛展開的階段。它具有很好的電性能，能夠滿足現在微型、高精密度的安裝規劃需求，是現在電子產品小型化和移動化規劃材料。能夠安閑的彎曲、卷繞、折疊、多次的彎曲都很難危害導線，能夠依據空間布局要求安閑安排，在不同的空間能夠抵達元器件和導線聯接的一體化，大大的縮小了電子產品的體積分量，是現在電子產品高密度、小型化、高可靠的有力保證。

   
    隨著現在柔性電路的慢慢展開，在未來更小、更凌亂的柔性電路板將成為一個新的展開方向，傳統的加工辦法由于自身條件的約束很難滿足該加工需求，為了完結更加精細化的柔性電路規劃，就需求更加精細化的加工解決計劃。激光打標機順應而生。具有高能量的激光束，在效果于PI等高分子聚合物材料時能夠將光能轉變為化學能，在精密度激光束的效果下，部分聯接物質原子和分子的化學鍵發生變化，然后抵達表面處理的目的。

   
    并在這個加工的過程中，由于加工時間段、能量會合，所以不會直接危害加工物品表面，這無論是在加工的精度仍是質量上面，都能夠有用的得到確保。雖然現在的紫外激光打標機價格仍是要比傳統的加工設備貴，但是符號的工藝要求，卻是現在其他加工辦法所難以抵達的。信任在未來激光技術將有力給予現在柔性加工更加精細化的加工解決計劃，為未來柔性電路向更小、更凌亂化供給有力的保障。

 
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